周末美伊谈判传来好消息,今天油价开盘大跌,布油跌破100美元/桶,日本股市高开后爆拉,日经225暴涨近3%。但a股早盘有一波博弈,上周五以pcb为代表的科技股暴涨,周末又全民科普,今天科技股高开后被砸盘,资金顺势拉煤炭、油运等低位板块。但部分资金兑现后,科技股就从分歧再次转一致了,光通信、pcb、半导体等科技板块走强,煤炭、油运跳水,然后华为“韬定律”发酵,半导体板块爆拉,华虹公司午盘开盘涨停,华大九天一度涨停,中芯国际一度涨停,午盘光通信也抱团走强了,新易盛新高。


时来天地皆同力,大势在前,科技板块不断地有大利好刺激,特朗普访华和上周四资金砸了两天,仍然没有阻断科技股趋势,今天科创50放量新高。本来半导体板块上周四那根放量大阴线意味着板块可能要进入调整,但谁知道又来个“韬定律”催化,续了一波命。

但不管怎么说,现在市场风格极度割裂、科技股极度拥挤的现状非但没有缓和,反而在加剧,今天大盘大涨,却有3200家下跌,tmt板块成交额来到了1.56万亿,而市场总成交额为3.22万亿,tmt成交占比超过48%。


现在的科技股非常考验持有者的情绪控制能力,对于那些没有利润垫的投资者来说,很容易一跳水就割肉、一拉就追高,结果就是反复亏钱。上周四那天的走势值得大家研究,是一个典型的情绪极致化后用证券进一步煽动市场情绪盘中拉升半导体设备吸引散户追高,再反手兑现砸盘,引发科技股全线跳水的行情。牛市多急跌,做科技股的朋友需要好好想想再回到那一天该怎么应对,风险在哪里机会在哪里?这种行情后面可能会再次出现。

再来看今天的重磅消息:



开源电子认为华为提到逻辑折叠等新技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系:

器件层面:通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容,从物理底层最大限度缩微器件级时间常数韬;意味着晶体管的创新,从平面MosFET到FinFET再到GAA都是这一准则的体现。

电路层面:关键在于缩短关键路径的走线长度,类似背面供电。我们理解该技术在于将芯片的底层器件层从一层转为多层,通过3d堆逻辑单元(晶体管)的方式降低逻辑单元通信时间,从原本的平面走线通信到垂直短距通信,即韬的体现。此外,市场也有从中道工艺层面的理解,即3D封装。

器件与前道电路层面,价值量直接体现在Fab工艺中,系统和中道工艺层面,价值量体现在封测、互联、系统级通信。

受该消息刺激,半导体板块掀起涨停,特别是晶圆代工、先进封装、薄膜沉积、设备清洗、EDA等细分板块,华虹公司、甬矽电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等多股涨停。




最后简单看下盘面,截至收盘,上证指数涨近1%,创业板指大涨2.10%,港股今天没开盘。分行业来看,电子、通信、煤炭、建筑材料、公用事业等行业领涨,石油石化、综合、基础化工等行业领跌。


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风险提示:

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