最近半导体行业迎来重大利好。

在原有的摩尔定律之后，华为发表“韬定律”，从之前的卷几何缩微，改为减时间缩微，这让半导体行业有望实现弯道超车，迎头赶上。

而这一技术，对于封装的要求是很高的，因此，今天13家先进封装全部涨停。

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，四家封测龙头，全部在列。

而作为顶流外资的高盛，也同样早早就布局了半导体封测，甚至流通市值低至10亿级别。

接下来，就来看看，高盛最新重仓的半导体封测都有哪些。

第一家，伟测科技，流通市值304亿。

主营晶圆测试、芯片成品测试。同时拥有存储芯片和现金封装概念。

一季度，阿布达比新进160万股；高盛新进152万股。

第二家，太极实业，流通市值279亿。

存储芯片封测和SK海力士深度绑定，已开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。

一季度，高盛新进958万股；瑞银新进491万股。

第三家，大港股份，流通市值110亿。

江苏镇江国资委旗下，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系。全资子公司上海旻艾同时设计先进封装和存储芯片。

一季度，瑞银新进128万股；高盛新进117万股，摩根斯坦利新进97万股；中信香港新进72万股。

第四家，耐科装备，流通市值73亿。

公司主营半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具，公司生产的半导体封装设备已成功应用先进封装。

一季度，高盛新进88万股。

第五家，气派科技，流通市值40亿。

华南地区规模较大的内资半导体封装测试企业，产品应用先进封装。

一季度，高盛新进74万股。